所以方方矽基半導體屬片cpu，其實以封裝成‘方體’，或者‘圓柱體’。

隻沒對應卡槽，無法鑲嵌闆橋，再加方協議允許，電腦也就無法識别。

反之，咱們造以使用‘方體’卡槽，再讓電腦識别，這塊cpu自然以使用。

然而使用方标準方協議，方賺到錢，們麼能讓方買商品？

所以這類‘電腦’，猶如東方自主制造飛機拿到适航證，根本無法獲得方認。

從這就以，科技遠沒象麼，壟斷産物。

基于此，把更芯片疊加起，封裝成種類似易拉罐‘cpu’，其實也能用。

并且采用ar架構，再進‘同步并處理’邏輯設計，這種cpu運算速度，遠超當世界任何款cpu。

能會說，散熱問題麼解決？

哎，咱墨烯。

把維碳納米材料墨烯，制作成導熱管，然後穿插每層芯片之間，再封裝成圓柱型，構成‘散熱矩陣’。

同時，設計種真空杯結構，并真空填充液氮，最後把圓柱形cpu放入‘真空杯’，款超‘cpu’就形成。

當然，這開挂産物。

‘液氮杯’源自鐵匠鋪，墨烯導管源自塢。

并且裝機後，功耗巨，需設計載闆，并使用超導體材料作為電。

但咱墨烯，以提電流電壓、電容，以及電子信号傳導速度。

能會說，如此麻煩，成本肯定很，能實現商業化？

哎，這涉及摩爾定律。

集成電以容納晶體管數目，約每經過個到個便會增加倍。

換言之，處理器性能約每兩翻倍，同時價格為之半。

咱追求太性能，采用庫芯片，比如adkiii處理器，n制程藝，約萬個晶體管，現售價約美刀。

而今奔騰處理器，采用n制程藝，約萬個晶體管。

需注，芯片制程藝提，主響芯片功耗、發熱量以及集成度，而非直接提運算速度。

或者說，制程藝越，相同面積以集成晶體管數量越，理論能帶來更性能更功耗。

再換句話說，cpu标準，也就方方屬片，夥規格都樣，如果制程藝越，就以集成更晶體管數量，cpu性能便會更好，功耗也就越。

但如果采用這個‘規格’，确實以更好性能cpu，隻無法應用方标準電腦。

dfx就這麼被微軟、因特爾、英偉達，聯玩。

麼，用個n制程藝，單塊擁萬晶體管庫cpu，以超越采用n制程藝，約萬個晶體管奔騰cpu？

如果解決架構、散熱、封裝、接、協議識别等問題，又研發匹配操作系統，理論确實以超越。

但如果這種芯片造價極，又擁場基礎，方肯定會炸毛，然後将視為釘，肉刺。

甚至能歐美聯，起群毆···