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《重生的我隻想當學霸》第334章 商業布局,加速(第3頁)

“此事倒也急,這套先進封裝設計方案還需時間流片測試,尹總以等結果來再決定。”

尹之耀好奇:“王總聯系芯進測試嗎?”

王東來搖頭說:“聯系勝半導體張總。”

“既然這樣,就等王總好消息,回之後,會對面打報告,将今彙報。”

尹之耀點點頭,如此說

……

王東來陳淩嶽還沒勝半導體,張如京就已經來到

激動而又充滿期待。

半成品封裝設計方案,就像豐盛滿漢全席對于老饕誘惑。

時間,張如京都沒好。

裡時時刻刻都着封裝設計方案況。

到第就能到完封裝設計方案,張如京裡就激動着覺。

就連原本拒絕王東來提作建議法也都松動幾分。

“張老,您公司等着就麼還到酒!”

到張如京時候,王東來絲苦笑,聲說

“讓誰這份封裝設計方案,都會樣,誰讓設計方案這麼優秀!”

到王東來之,張如京還些着急,但見面之後,張如京就沒麼急

王東來笑笑,也廢話,當即就把自己補全封裝設計方案拿來,遞給張如京。

張如京,就發裡,起來。

“妙啊!”

麼就沒到!”

“嘶……”

着,張如京嘴裡也斷發驚呼聲。

半個時,張如京才滿臉亢奮,雙站起

“王教授,得啊!”

“這真!”

這份封裝設計方案,們國産芯片性能恐怕還真能夠再個台階。”

“隻過,王教授該如何處理這份技術嗎?”

專利授權還,又或裡?”

說到後面,張如京也變得認真起來,聲問

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