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《重生的我隻想當學霸》第333章 金手指,新的技能(第5頁)

聽到這個回答,陳淩嶽頓時浮現氣,當即聲說:“尹總,,這份封裝設計方案隻們老闆随設計,并們公司這麼久研究成果。”

“嗯?”

尹之耀臉驚,神驚異着王東來,面探尋之

王東來點點頭,說:“确實這樣,剛才時候就将另半設計方案補全!”

輕飄飄句話,卻讓尹之耀再也抑制震驚。

“嘶……”

倒吸氣,尹之耀裡飛索起來。

這份封裝設計方案優秀程度,尹之耀徹底,都能開個億價。

之後,評價就更

以讓國芯片性能彎超車技術。

雖然芯片設計芯片制程平相差很遠,但封裝技術優越,卻能定程度彌補這點。

打個準确比方,最先進能芯片性能評分分,國産芯片就隻分或者分,但這個封裝技術之後,就能同樣面積,疊加兩枚芯片,這樣來也能把評分拉

過這麼,尹之耀便開将自己之認為成功率改為:“成!”

“王教授,這份封裝技術确實很起,但半導體方面成果,而領域共同結科技結晶。”

質量矽材料,設計方案,刻機,封裝等等,這些都很。”

否認,這份封裝技術能彎超車,但封裝總會極限,而旦國廠将芯片制程推到n、n時候,況又會樣。”

“除非王教授,到個時候,還能憑借封裝技術,将落後這麼芯片,提端芯片性能程度。”

尹之耀得很清楚,評價也很準确。

而王東來聽到這番話,也并沒氣,反而笑着說:“尹總,果然号稱‘矽成就’,這番見解果然刻。”

“封裝技術隻暫時超車段,真正成為世界平,自然能留項。”

“從質量矽材料、刻膠、再到矽片單晶、刻機、刻蝕設備、塗膠顯機等端設備,以及eda設計軟件等,這些方面,國都需攻克。”

“隻形成獨自主産業鍊,并且還平,這才全。”

“所以,認為封裝技術暫時達到領先程度就夠,這隻暫時方面,也抓緊時間完成突破。”

“而這,就往魔都!”

聽到這裡,尹之耀徹底

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