就實太。

從子變成芯片，間流程很。

從圓晶到成品，刻來這就，還需進封裝。

封裝指裝半導體集成電芯片用殼，僅起着放、固定、密封、保護芯片增強導熱性能作用，而且還溝通芯片部世界與部電橋梁--芯片接點用導線連接到封裝殼引腳，這些引腳又通過印刷電闆導線與其器件建連接。

因此，對于很集成電産品而言，封裝技術都非常關鍵環。

這樣來，對于封裝技術就很求。

比如說芯片面積封裝面積之比最好越接:越好。

引腳盡量，好減延遲，引腳間距離盡量遠，以保證互幹擾，提性能。

基于散熱求，封裝越越好。

枚到指甲蓋芯片，單單隻封裝技術就這樣求，而。

作為計算機組成部分，cpu性能直接響到計算機體性能。

而cpu制造藝最後步，也就最為關鍵步，就cpu封裝，同樣cpu，采用同封裝技術，性能都會較差距。

如此來，半導體巨頭對于封裝技術研究從未來過。

如果張如京對王東來着好，也王東來學術成就，種學無術。

恐怕王東來首次提研發更為先進封裝技術，來彌補設計制程能力差距，張如京都趕。

這無疑開玩笑，挑戰專業。

更會進具體講解。

這切，王東來肚。

所以，張如京說完之後，王東來神并沒變化，而依舊保持着笑，說：“張老，然先這份文件！”

說着，王東來就拿份文件，遞給張如京。

剛到文件容第，張如京睛就放精，神變得認真專注起來。

麼也沒到，王東來居然會拿這份東來。

隻過已經沒精力考慮這個問題，而全投入到文件容之。

因為，這份文件正……