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《重生的我隻想當學霸》第232章 野心初現,和國際頂尖的差距(第1頁)

“目,幹法刻蝕藝主離子銑刻蝕、等離子刻蝕反應離子刻蝕種方案。”

“而這種方案,離子銑刻蝕最為簡單,控性也比較,技術成熟度也很,相關專利其實也已經被申請超車,避開專利壁壘,這個方案非常難。”

“除此之,這個方案也技術本缺點,刻蝕選擇性極差,必須采用專門刻蝕終點檢測技術,并且刻蝕速率也比較,性比價相當。”

“而等離子刻蝕,雖然通過選擇控制放電氣體成分,以得到較好刻蝕選擇性刻蝕速率,但刻蝕精度卻并般隻能運用-微米線條藝之。”

“而們實驗裡正項目,就王總設計反應離子刻蝕方案!”

陳淩嶽邊介紹着,邊帶着尹之耀等朝着刻蝕方案項目區域而

聽到陳淩嶽這麼介紹,尹之耀并沒變化。

論文已經,雖然驚王東來動作迅速,直接就自己實驗驗證,但如果隻這樣話,也隻能算般,矩。

尹之耀法,其實王東來能來,陳淩嶽也能來。

選擇氣體組分,以獲得理刻蝕選擇性速度,還以使活性基團壽命,這就抑制因這些基團膜表面附擴散所能造成側向反應,刻蝕各向異性特性。

并且,論文裡面透信息,也讓尹之耀充滿期待。

着儀器。

作為刻蝕業沉浸幾佬,尹之耀評價着這座實驗

按理來說,其實面對王東來設計份刻蝕方案,應該這麼激動

王東來陳淩嶽等見到尹之耀這樣表現,裡也禁對尹之耀絲欽佩。

作為沉浸這老專其實也研發來過先進刻蝕方案。

畢竟這麼歲數,還能對技術保持這樣态,屬實

這種刻蝕過程同時兼具物理化學兩種作用,輝放電零點幾到幾真空,矽片處于陰極電位,放電時電位部分陰極附量帶電粒子受垂直于矽片表面電場加速,垂直入射到矽片表面,以較動量進物理刻蝕,同時們還與膜表面發強烈化學反應,産化學刻蝕作用。

因為個很簡單理,技術越往後發展,所受到掣肘也就越,需避開也就越

而現,尹之耀這些儀器。

因為已經确定,王東來這份蝕刻方案确實,甚至優秀。

而尹之耀則完)

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