這段時間已經按照自己法将芯片電進優化，現n芯片模型采用擺幅時鐘設計，層次化級時鐘，進區域化控制。

這個設計相較于n單全局網格樹來說，更能夠幅度動态功耗。

當然這樣電優化結構對材料求也很，譬如随着尺寸變化，栅極線寬縮，對栅極材料求更。

n芯片采用晶矽材料，這種材料會導緻效栅極度增加，電場減。

這時候就需更換材料來避免這個問題。

如果連景組裡沒方逾這個材料神話，連景斷然就止這步。但現……連景将電腦轉向面方逾詢問對方麼辦法？

方逾被連景叫時候還些茫然，睛定定連景幾秒。藍瞳孔竟如同寶般熠熠輝。等到清後，方逾才将目落面電腦屏幕。

“以試試hkg材料。”

hkg材料由e國研發作用芯片材料，能效漏電率，提晶體管性能穩定性。但國般很使用這個材料。

原因很簡單，n時代時，晶矽藝已經非常成熟，而hkg材料依舊還處于發展、改進階段。尤其hkg材料作用芯片時，還需對集成藝等進改良。除此之，還個原因就研發hkg材料投入量資。

晶矽還能使用時，沒任何個廠商願投入昂資進研發。

而現之所以能使用，也因為華制識到晶矽。

方逾對各種材料如數珍，對方幫助，将芯片架構材料設計再完善番。等到訪問效率n模型提到時，華制考核也即将後開始。

相較于其加班加點，連景反倒難得放松來。們個準備用剩餘時間，将容理成報告。

點，們便将頭文擋保，回寝休息休息、準備覺。

方逾對這個排很滿，覺再回寝，自己秒就睛。

現急需眠補充精神！

然而等們會議時候，迎面來便陳平們組。

陳平現風得。

原教授說完這句話後，周圍些見習實驗員對态度變得善許，就連讨厭連景也都個期沒見到對方。

聽說又被麼難題給難。

這讓陳平氣順暢，最研究頗為順利。偷偷問尹，算法優化方向同華制現算法方向緻，這也就着正确。

相反連景算法方向，但這個時間裡，聽到更傳聞連景們組每都加班到很，但依舊沒解決難題。

這讓覺到頗為自得。

這次，到連景時，倒也難得些好聲好氣：“這們連景嗎？”

“報告，們麼這就回？”

“對，回覺，麼，這也管。”連景睨陳平，腳步沒。反倒陳平，嗤笑聲：“果然輕，态就好。”

“自己通過試用期，就開始躺平？”

聽到這句話後，原本跟連景後方逾腳步。

裡困這個時候瞬間消散，幾乎肉見，目亮起來。